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3Dプリント

TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 出展のお知らせ

発行日 10月 1, 2026

イグス、高機能樹脂3Dプリント部品を提案 イグス株式会社(東京都墨田区、以下イグス)は、2026年10月14日(水)から16日(金)まで東京ビッグサイトで開催される、包装資材・容器、包装機械を中心とした国際総合包装展「T […]

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イグス、機械要素技術展 大阪に出展

発行日 9月 24, 2026

可動部の課題解決に役立つ最新技術を提案 イグス株式会社(東京都墨田区、以下イグス)は、2026年10月7日(水)から9日(金)までインテックス大阪で開催される「第29回 ものづくり ワールド [大阪] 機械要素技術展」に […]

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